端帽封装组件

飞博盖德端帽封装组件通过降低空气/石英界面的能量密度(这通常是激光引发光纤受损的直接原因)达到将更高功率的能量耦合入光纤芯径的目的。常用数值孔径和光纤芯径有标准的端帽封装芯径和长度可供选择,也可根据激光类型和应用定制端帽封装。

规格:

  • 标准光纤类型:阶跃式多模光纤, 50μm – 400μm, 其他光纤类型 (如单模,渐变式)根据要求定制。
  • 波长: 190nm – 1250nm (高羟基) / 300nm – 2400nm (低羟基)
  • 标准数值孔径: 0.20 ,0.22
  • 接头类型: HP SMA, 带蓝宝石FD-80
  • 外甲类型: PVC 不锈钢螺纹管, 不锈钢螺纹管
  • 承载功率: 根据光纤尺寸和光源参数,最大到 3 kW
  • 工作温度范围: -40°C ~ +100°C

 

特点与优点

  • 通过降低能量密度,传递更高功率
  • 可为特定光源耦合条件和应用定制端帽封装
  • 专有激光抛光工艺,最大程度上减少表面缺陷,提高功率传输
  • HP SMA和FD-80接头(兼容市场上常见D-80接头)尺寸小,散热快,应力小,保持数值孔径不变
  • HP SMA可选择无环氧树脂的悬空设计,使激光/热对周边材料影响降至最低